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          • 中温锡膏 Sn64/Bi35/Ag1

            产品价格: < 面议
            产品型号:Sn64/Bi35/Ag1
             牌:其它品牌
            公司名称:深圳市一通达焊接辅料有限公司
              地:广东深圳
            发布时间:2012-01-09
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            立即询价 在线咨询

            产品简介

            中温锡膏,型号:ETD-668D,适用合金: Sn64/Bi35/Ag1.0(锡64/铋35/银1.0),采用无铅合金,具有优越的环保性,符合 RoHS 指令。全新技术支持,独有的化学配方提供优良润湿性,弥补无铅合金润湿不足,确保高可靠性能。
            

            产品详细信息


            中温锡膏
            一.产品介绍
             1.中温锡膏,型号:ETD-668D适用合金: Sn64/Bi35/Ag1.0(锡64/35/1.0
            2.ETD-668D是一款专为钢网印刷或针筒点膏设计的中温锡膏。该锡膏选用Sn64/Bi35/Ag1.0无铅合金。适中的熔点可减少回流过程中高温对元器件及PCB 的损害
            二.  产品特点
            1.采用无铅合金,具有优越的环保性,符合 RoHS 指令。
            2.全新技术支持,独有的化学配方提供优良润湿性,弥补无铅合金润湿不足,确保高可靠性能。
            3.优异的分配和流动性适应钢网及滚筒印刷工艺。
            4.朝下回流焊接时不滴落
            5.符合 ANSI/J-STD-004 焊剂 ROLO 型。
            6.粘性高,粘力持久。
            7.残余物无色透明,适应探针测试
             
            . 锡膏合金化学成份
            成份,wt%
            Sn64/Bi35/Ag1.0
            SN
            BI
            Ag
            Bal
            35±0.5
            1.0±0.1
             
            杂质,WT% MAX
            Pb
            Cd
            Sb
            Fe
            Zn
            Al
            As
            0.05
            0.002
            0.10
            0.02
            0.001
            0.001
            0.03
             
            . 焊料合金熔解温度
            Sn64/Bi35/Ag1.0
            178
            . 性能指标
            项目
            性能指标
            测试依据
            外观
            均匀膏状,无焊剂分离
             
            助焊剂含量
            10±1.0wt%
             
            锡粉粒度
            25-45µm
             
            粘度
            400-800Kcps(Pa.s)
            Brookfield DV-I+ TF spindle/5rpm/2min/25
            坍塌测试
            通过
            J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.35
            锡球测试
            通过
            J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.43
            润湿性测试
            通过
            J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.45
            焊剂卤素含量
            〈0.2%
            J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.35
            铜镜腐蚀
            J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.32
            铜板腐蚀
            轻微腐蚀可接受
            J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.32
            氟点测试
            通过
            J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.35.1
            绝缘阻抗
            初始:>1X1012Ω
            J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.6.3.3
            潮湿: >1X1011Ω
              
            六.推荐回流焊温度曲线
            推荐的回流曲线适用于Sn64/Bi35/Ag1.0(锡64/35/1.0合金的无铅中温锡膏,在使用ETD-668D时,可把它作为建立回流工作曲线的参考,**的回焊曲线要根据具体的工序要求(包括:线路板的尺寸、厚度、密度)来设定的,它有可能是偏离此推荐值的。
              
            七.使用
              1. 锡膏 0-10(5**)冷藏,不可低于 0,从冰箱中取出回温到室温*少需要 4 小时, 回温后使用过和未使用过的锡膏均可恢复原本特性(参照锡膏存储寿命), 避免结晶, 预防结块
              2. 在使用之前将锡膏搅拌均匀, 自动搅拌机约需 1 分钟,手工约需 3分钟
              3. 在使用时的任何时候,保证只有 1 瓶中温锡膏开着。保证在生产的任何时候使用的都是新鲜锡膏,减少环境带来的负面影响。对已开盖和使用过的锡膏,不用时,也要盖紧盖上内、外盖。预防锡膏变干和氧化,延长使用过程锡膏的寿命。
              4. 使用锡膏时采取“先进先出”原则,使锡膏一直处于**性能状态。
              5. 确保锡膏印刷时连续滚动,滚动时锡膏高度约等于 1/2 到 3/4 金属刮刀高度。初步监控锡膏的粘度。流畅的滚动可以使锡膏更好地漏印到钢网开口处,得到更精美图形。
             6. 为保证锡膏的**焊接品质,印有锡膏的 PCB 应该尽快(1 小时内)流到下一个工序。防止锡膏变干、粘度变化和保持粘性。
              7. 当锡膏不用超过 1 小时,为保持锡膏**状态,锡膏不要留在网板上。防止锡膏变干和不必要的网板堵塞。
              8. 当要从网板上收下锡膏时,请换另一个空瓶来装。可以避免旧锡膏影响新锡膏。储存使用过的锡膏参照锡膏储存条件。使用旧锡膏时,可以将 1/4 的旧锡膏与 3/4 新锡膏均匀搅拌后使用,可使旧锡膏保持新锡膏的性能。
            9. 使用前阅读物质安全资料表,做好个人防护。尽量小心使用焊锡膏,避免接触皮肤,若附于衣服或身体时,应尽快用含酒精的溶剂把焊锡膏抹掉。不要吸入回流时喷出的蒸汽。焊接工作后及用餐前要洗手。 
            八.包装与运输
            每瓶500g,宽口型塑胶(PE)瓶包装,并盖上内盖密封封装,送货时可用泡沫箱盛装,每箱*多20 瓶,保持箱内温度不超过30
            九.储存及有效期
            当客户收到锡膏后应尽快将其放进冰箱储存,建议储存温度为0~10。温度过高会相应缩短其使用寿命,影响其特性;温度太低(低于0)则会产生结晶现象,使特性恶化;在正常储存条件下,有效期为6 个月
            十. 安全卫生及注意事项
            注意:细内容请查阅本品物料安全数据表(MSDS

            为了降低成本*新推出了SN64.7/BI35/AG0.3的中温锡膏,熔点在180度
             

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